項目代碼：2509-610161-04-02-189309???項目名稱：高性能半導體分立器件生產線升級改造項目
單位名稱：******有限責任公司???項目法人：石偉
建設地點：西安高新區草堂科技產業基地秦嶺四路西八號草堂基地科創園19號樓3層u0028不在秦嶺保護區范圍內u0029
項目所屬行業：制造業-計算機、通信和其他電子設備制造業-其他電子設備制造-其他電子設備制造
項目總投資：2100（萬元）
建設性質：技改及其他???計劃開工時間：202510
審核狀態：審核不通過
建設規模及內容：本項目租賃廠房面積為1435.31平方米，本項目擬購置研發、生產設備50余臺/套，包含激光打孔機、全自動生瓷檢孔機、生瓷自動光學檢測、生瓷疊片機、生瓷切割機、流延機等設備更新，實現數字化、智能化生產，提高產品性能及精度，提升生產效率。（該備案為告知型備案，涉及有關行業管理部門職責的，以行業管理部門的意見為準u0029
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