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金溪縣烘焙產業園基礎設施建設項目設計采購施工總承包（EPC）招標計劃
序號 | 項目名稱 | 建設單位（或招標人） | 招標方式 | 項目概況 | 投資額或合同估算價（萬元） | 資金來源 | 預計招標時間 |
1 | 金溪縣烘焙產業園基礎設施建設項目設計采購施工總承包（EPC） | ******委員會 | 公開招標 | 本項目位于金溪縣工業園區城北工業園，總用地面積113866.6******辦公室及配套基礎設施；工期約3年。 | 47500.00萬元 | 專項債券和自籌資金 | 2025年11月 |
備注：招標項目實際情況以招標公告和招標文件為準。
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